全自動二流體清洗機

隨著晶片製程的微縮，任何殘留在切割膜（Dicing Tape）上的微塵，都可能在後續的拾取（Pick & Place）與封裝環節造成致命缺陷。傳統清洗方式已無法滿足先進製程對潔淨度的苛刻要求，同時還要確保薄膜與晶粒的絕對安全。

全自動二流體清洗機

全自動二流體清洗機

我們的「全自動二管流清洗機」，採用最新的二流體混合清洗方案，提供的不只是一套硬體，而是一個確保晶粒完美 Übergang(轉移)的關鍵製程保障。它將直接為您的企業帶來四大核心價值：

✤【二流體奈米級洗淨 精準剝離微塵 Two-Fluid Nano-Scale Cleaning, Precision Particle Stripping】

針對晶圓切割後，殘留在藍膜、UV膜、PET襯底膜等各類切割膜上的矽屑與微塵，我們以高速氣體霧化純水，產生蘊含巨大動能的微米級液滴。此純物理性的衝擊力能精準剝離奈米級顆粒，卻又溫和得足以不影響已切割好的晶粒，達到完美的潔淨效果。

✤【全膜面無損潔淨 守護晶粒完整 Full-Film-Surface Non-Damaging Cleaning, Protecting Die Integrity】

獨家的離心式自動抓緊鎖扣裝置能快速、均勻且牢固地固定晶圓框架，確保在高速旋轉清洗過程中，薄膜表面平整、晶粒穩固不位移。結合航空級磁密封技術的旋轉軸，實現零摩擦、零微粒產生的潔淨運行，從根本上杜絕二次污染，守護每一顆晶粒的完整性。

✤【節液節能 綠色新標準 Liquid & Energy Saving, The New Green Standard】

二流體技術的核心優勢在於「四兩撥千斤」，僅需極微量的純水即可達到卓越的清洗效果，相較傳統方式可大幅降低80%以上的液體消耗。極低的液體用量也意味著極短的乾燥時間與能耗，完全符合半導體產業對綠色製程的最高標準。

✤【全自動化流程 實現無人操作 Fully Automated Process, Achieving Unmanned Operation】

從框架自動鎖緊、程式化清洗、到最終乾燥完成，所有工作流程皆可透過一鍵式啟動完成。高度整合的自動化設計，極大化地減少了人為介入，不僅提升了生產效率與批次穩定性，更降低了因人工操作可能帶來的污染風險。

設備特點

1. 智慧化與數據化管理 (Intelligent & Data-Driven Management)

設備配備高解析度的7英寸全彩色觸摸屏，圖形化介面直觀易懂。可精準設定並監控液體/氣體壓力、旋轉速度、清洗時間等核心參數，所有數據皆可儲存與追溯，為先進製程提供完整的數據履歷。

2. 最新二流體噴嘴技術 (The Latest Two-Fluid Nozzle Technology)

設備的核心採用最新的二流體混合清洗方案，其專利噴嘴能產生最適化的霧化形態與噴射角度，確保能量精準地作用於薄膜表面，高效去除微塵的同時，將對晶粒的影響降至最低。

3. 離心式自動鎖扣與客製化框架 (Centrifugal Auto-Lock & Customized Frame)

採用先進的離心式自動抓緊鎖扣裝置，取代傳統手動或氣動夾具，實現了更快、更穩、更均勻的框架固定。可依據客戶的8吋、12吋或其他規格的晶圓框架，提供對應的客製化鎖扣模組。

4. 無塵室兼容與磁密封技術 (Cleanroom Compatibility & Magnetic Seal Technology)

為對應高潔淨等級的無塵室環境，旋轉軸特別採用了航空級的磁密封技術。此設計透過磁力懸浮，實現了完全的物理隔離，達到零摩擦、零耗損、零微粒產生的最高標準，杜絕了因傳統軸封磨損而產生的污染源。

5. 整合式腔體與高效乾燥 (Integrated Chamber & High-Efficiency Drying)

將二流體清洗與高速旋轉乾燥工序，無縫整合在同一個全密閉的工作腔體內。清洗完成後，設備立即進行高速離心脫水與乾燥程序，避免了工件轉移過程中的二次污染，並大幅縮短了整體作業時間。

6. 參數化菜單與一鍵啟動 (Parameterized Recipes & One-Click Start)

系統可儲存數十組針對不同產品（如藍膜/UV膜、單層/雙層膜）的「清洗菜單」。操作員僅需在觸控螢幕上選擇對應的產品型號，即可一鍵式啟動全自動工作流程，實現快速、零失誤的產線換型。

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